LED器件占LED顯示屏成本約 40%～70%，LED顯示（shì）屏成本的大幅（fú）下降得益於（yú）LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對（duì）LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關（guān）鍵包括芯片材料的選擇（zé）、封裝材（cái）料的選擇及工（gōng）藝管控。另外（wài），嚴格的可靠性標準也（yě）是檢驗高品質LED器件的關鍵。LED顯示屏表貼封裝有什麽特點？
隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場的滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也（yě）越來越高。本文就高品質LED顯示屏器件封裝實際經（jīng）驗，探討實現高品質LED顯示屏器件（jiàn）的關（guān）鍵技術。
1 LED顯示屏器件封裝的（de）現狀（zhuàng）
SMD（Surface Mounted Devices） 指表麵貼裝（zhuāng）型封裝（zhuāng）結構 LED，主要有（yǒu） PCB 板結構的 LED（ChipLED）和 PLCC 結構的（de） LED（TOP LED）。本文（wén）主要研究 TOP LED，下麵文中所提（tí）及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組（zǔ）成包括（kuò）支架（jià）、芯片、固（gù）晶膠、鍵（jiàn）合線和封裝膠等。下麵從封（fēng）裝材料方麵來介（jiè）紹目前國內的一些基本發展現狀。
1.1 LED支架
（1）支架的作用。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）支架是 SMD LED 器件的載體，對（duì） LED 的可靠性、出光等性能起到關鍵（jiàn）作用。
（2）支（zhī）架的生（shēng）產（chǎn）工藝。PLCC 支架生產工藝主要包（bāo）括金屬料（liào）帶（dài）衝切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注塑、折彎、五麵立體噴墨（mò）等工序。其中，電（diàn）鍍、金屬基板（bǎn）、塑膠材（cái）料（liào）等占據了支架的主要成本（běn）。
（3）支架的結構改進設計。PLCC 支架由於 PPA 和金屬結合是物理（lǐ）結合（hé），在過高溫（wēn）回流爐（lú）後縫隙會變大，從而導致（zhì）水汽很容（róng）易沿著金（jīn）屬通（tōng）道進入器件內部從而影響可靠性 。
為提高產品可靠性以滿足高端（duān）市場需求的高品質的LED顯示屏器件，部分（fèn）封裝成廠改進（jìn）了支架的結構設計，如拓升光電（diàn）采用先進的防水結構（gòu）設計、折彎拉伸等方法來延長（zhǎng）支（zhī）架（jià）的水汽進入路徑，同時在支架內部增加防水槽（cáo）、防水台階、放水孔等多重防（fáng）水的措施（shī） 。該設計不僅節（jiē）省（shěng）了封裝成本，還提高了產品可（kě）靠性，目前已經大範圍（wéi）應用於戶外LED顯示屏產品中。通過SAM（Scanning Acoustic Microscope）測試折彎結構設計的 LED 支（zhī）架（jià）封裝後和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折彎結構設計的產（chǎn）品氣（qì）密性（xìng）更好
1.2 芯片
LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了（le）LED器件乃至 LED顯示屏的壽命、發光（guāng）性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也（yě）是最大的。隨著成本（běn）的降（jiàng）低，LED芯（xīn）片尺寸切（qiē）割越來越小，同時也帶來了一係列的可（kě）靠性問題。
1.3 鍵合線
鍵合線是LED封裝的關鍵材料（liào）之一，它（tā）的功能是實現芯片（piàn）與引腳的電連接，起著芯片與（yǔ）外界的電流導入和導出的作用。LED器（qì）件封裝常用鍵合線包括金（jīn）線、銅線、鍍鈀（bǎ）銅線以及合（hé）金線等。
（1）金線。金線應用（yòng）最廣泛，工藝最成熟，但價格（gé）昂貴，導致LED的封裝成本過高。
（2）銅（tóng）線（xiàn）。銅線代替金絲具有廉價、散熱（rè）效果（guǒ）好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優（yōu）點 。缺點是銅存（cún）在（zài）易氧化、硬度高及應變強度高等。尤其（qí）在鍵（jiàn）合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表麵極易氧化，形（xíng）成的氧化膜降低（dī）了銅線的鍵（jiàn）合性（xìng）能，這對實際（jì）生產過程中的工藝控製提（tí）出更高的要（yào）求。
（3）鍍鈀銅線。為了（le）防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到（dào）封裝界的關注。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等優點非常適用於高密度、多引腳集成電路封（fēng）裝 。
1.4 膠水
目前，LED顯（xiǎn）示屏器件封裝（zhuāng）的膠水主要包括環氧樹脂和有機矽兩類。
（1）環氧（yǎng）樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短（duǎn）波光照和高溫下容易變色，在膠質狀態時有一定的毒性，熱（rè）應力與LED不十分匹配，會影響LED的可靠性及壽命（mìng）。所以（yǐ）通常（cháng）會對環氧樹脂進行攻性（xìng）。
（2）有機矽。有機矽相比環氧樹脂具（jù）有較高的性價比、優（yōu）良的絕緣（yuán）性、介電性和（hé）密著性。但缺點是氣（qì）密性較差，易吸潮。所以很（hěn）少被使用在LED顯示屏器件（jiàn）的封裝應用中。
另外，高品質LED顯示屏對顯示效果也提出特別（bié）的要求。有些封裝廠（chǎng）采用添加（jiā）劑的方式來改善膠（jiāo）水的應力，同時達到啞（yǎ）光霧麵的效果。
